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簡(jiǎn)要描述：百兆SFP電口模塊 型號(hào)：ROCS12-T 電口模塊系列分為兩類(lèi)：GBIC電口模塊和SFP電口模塊 GBIC-T傳輸速率為1000M，SFP-T有三種速率制式產(chǎn)品：10/100/1000M自適應(yīng)（SGMII），純1000M，10/100M. 主要應(yīng)用于百兆或千兆以太網(wǎng)中
產(chǎn)品型號(hào)：ROCS12-T廠(chǎng)商性質(zhì)：其他更新時(shí)間：2025-08-26訪(fǎng) 問(wèn) 量：508產(chǎn)品分類(lèi)
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| 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) | 加工定制 | 否 |
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百兆SFP電口模塊 型號(hào)：ROCS12-T
電口模塊系列分為兩類(lèi)：GBIC電口模塊和SFP電口模塊 GBIC-T傳輸速率為1000M，SFP-T有三種速率制式產(chǎn)品：10/100/1000M自適應(yīng)（SGMII），純1000M，10/100M. 主要應(yīng)用于百兆或千兆以太網(wǎng)中
百兆SFP電口模塊
百兆SFP電口模塊
百兆SFP電口模塊
 | 產(chǎn)品名稱(chēng)：熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 產(chǎn)品型號(hào)：DRL-III |
熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 型號(hào)：DRL-III
一、 概述 北京創(chuàng)業(yè) 專(zhuān)業(yè)鑄造品質(zhì)
熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹(shù)脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材、導(dǎo)熱樹(shù)脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。
儀器特點(diǎn)：帶自動(dòng)加壓，自動(dòng)測(cè)厚裝置，并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測(cè)，提高了測(cè)試精度。可檢測(cè)不同壓力下熱阻曲線(xiàn)，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。
廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門(mén)和廠(chǎng)的材料導(dǎo)熱分析檢測(cè)。
二、熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 主要參數(shù)
1、試樣大小：Φ30mm
2、試樣厚度：0.02-20mm
3、熱控溫范圍：室溫-99.99℃
4、冷控溫范圍：0-99.0℃
5、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍：0.05～45 W/m*k
6、熱阻測(cè)試范圍：0.05～0.000005m2*K/W
7、壓力測(cè)量范圍：0～1000N
8、位移測(cè)量范圍：0～30.00mm
9、測(cè)試精度：優(yōu)于3％
10、實(shí)驗(yàn)方式：a、試樣不同壓力下熱阻測(cè)試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試。c、接觸熱阻測(cè)試。 北京創(chuàng)業(yè) 專(zhuān)業(yè)鑄造品質(zhì)
11、計(jì)算機(jī)全自動(dòng)測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
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